沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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使用的機(jī)器是CP機(jī)，可快速安裝材料。在開(kāi)始之前，需要做的工作，如安置材料，機(jī)器的定位，在機(jī)器黃燈亮?xí)r，應(yīng)準(zhǔn)備，以填補(bǔ)材料。爐前QC，這個(gè)鏈路是整個(gè)SMT工藝的一個(gè)重要部分。這個(gè)過(guò)程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒(méi)有問(wèn)題的，所以稱為爐子的QC。這個(gè)職位通常是用在QC檢查從PCB板的機(jī)器耗盡。要查看是否有滲漏，部分材料等的問(wèn)題。然后，將紙做的漏或部分材料的手動(dòng)校正。
SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗(yàn)的要點(diǎn)：1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求，元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜，放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒(méi)有缺少貼紙，錯(cuò)誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。2。元器件焊錫工藝要求，FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無(wú)影響。元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。
什么是焊料橋接，為什么會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題？焊接橋接是SMT的常見(jiàn)缺陷。當(dāng)焊料在連接器之間流動(dòng)并導(dǎo)致“橋接”或短路時(shí)，會(huì)發(fā)生這種情況。發(fā)生焊料橋接時(shí)，并不總是立即顯而易見(jiàn)的……但是它可能對(duì)元器件組件或設(shè)備造成嚴(yán)重破壞。橋接可能發(fā)生在制造過(guò)程的多個(gè)部分。有時(shí)，它會(huì)在錫膏印刷時(shí)發(fā)生，這是因?yàn)殄a膏被擠壓在PCB和鋼網(wǎng)之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問(wèn)題，元器件組件的放置壓力，回流焊爐的設(shè)置等引起。
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